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CMP EPD Device-WAFER POLISHING의 최적공정제어 시스템

 첨단기술의 상징 BRUKER사!!!

 

EPD Device(End Point Detection)             Model Pad-Probe

CMP Wafer Polishing 공정상의 Tribology Sensing 기술 FEB 적용하여, End Point Detection.

(EPD) Control Device를 개발하여 혁신적인 반도체 가공기술 적용.

Pad 수명평가와 최적교체시기, Conditioning Disc 최적사용시기, 최적 Slurry선정과 Wafer 실시간 최적가공상태 분석 감시 가능.

Intel, IBM, TSMC  CMP Process  EPD device 도입.

 1. PAD PROBE의 CMP 공정중 측정요소는

    A.PAD Wear(Pad Thickness 변화)

    B.PAD Condition(Pad Frction의 Dyanmic level)

 

 2. PAD PROBE의 실제 중요수행기능

   A.Pad의 마모도를 Monitoring하여 최적 교체시기 Alarm시그널

   B.Pad와 Conditiong Disc의 마찰력측정을 통하여 Conditioningg의 최적점 결정

   C.Pad와 Wafer간의 실시간 폴리싱 마찰계수측정하여 최적 폴리싱 수치 결정

                                     -상관계수로 WAFER의 RR과 WIWNU를 최적범위 결정

  

   이와 같은 기능에 따라, CMP공정에 탁월한 원가절감효과와 생산공정안정화 기여함.

 

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PadProbeTM for CMP Process Monitoring in the Fab

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    Application Notes

    CMP 공정 최적화 시험기

 

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