웨이퍼 조립공정 시작전, "PROBE CARD TEST"

검사 공정 장비의 PIN에 대한 시험기

반도체 적용에 새로운 시험분석기가 있어 소개 드립니다.

웨이퍼 공정중, 웨이퍼 조립공정 시작 이전에, 나중에 발생할 양 불량시험에서의 비용과 시간을 줄이기 위하여

웨이퍼 조립공정 시작 전, Wafer Die들의 최종 양불량 시험 과정이 있고, 이 때 "PROBE CARD TEST 검사 공정"이 있습니다.


이때, PROBE CARD TEST에서 많이 사용되는 PROBE CARD의 시험의 중요 요소인 PROBE CARD의 PIN과 WAFER 접촉 시

발생되는 현상에 대하여 시험할 수 있는 장비가 BRUKER사의 모델 UMT 이고, 아래와 같은 요소 측정분석 가능합니다.


--하중적용에 대한 PIN의 휨 측정  

--하중적용에 대한 PIN의 SCRUBBING ACTION 정도 측정

--전기적 특성 측정


시험과정 중, CARD의 PIN의 웨이퍼 표면에 대한  접촉 하중 적용 별로  전기적 특성 변화와, PIN의 휨 측정, 웨이퍼 표면 변화와 핀의 형상변화등 

현미경적 이미지 측정을 동기화 하여 동시에 시험/측정/분석 할 수 있습니다.


반도체 분야와 PROBE CARD 검사기 제조업체 많이 아시면은 영업에 도움 주시면 감사하겠습니다.


Intel/MJC (Micronics Japan Corp) 등에서 이미 사용 중 입니다.

시험기의 구성과 시험 방법 설명

     Utilizes TriboLab system for precise  control and measurement of motion
and force

     Up to four microscope assemblies with high resolution cameras track
pin movement


           -Scrubbing action

           -Monitor wafer surface


     Wafer is held in heated/cooled chuck during test and can be rotated through 360°

     Lower Stage can move in X, Y and theta to align pins with features on a wafer

     Up to 10 separate 2 channel power supplies provide power to up to 20 pins

      Output is video synchronized with force, motion and electrical data


 CMP 공정 최적화 시험기



 만능 스크래치 시험기 +  마찰마모윤활 시험기    


연구용 및  품질관리의 다양한  TRIBOLOGY 장비 리스트

       시험기의 하중제어와 스테이지 및 중요 사양

Z Motion Linear Stage

•Gross displacement in the z-direction will be measured via rotary encoder on the z-axis motor with sub-micron accuracy. Fine displacement will be measured via a CAP-500 sensor.

Linear Resolution  50 nm

Accuracy  200 nm

Range  0.5 mm

•X-Y Stage with Linear Encoders

Accuracy   <1 micron

Travel  >25 mm

Max Speed  10 mm/s

•Rotary Stage

Repeatability  5 arc-seconds

Resolution  0.36 arc-seconds (Microstepping)

Max Speed  25°/s

Travel  360° Continuous

•Load Cell

•The standard system comes equipped with a 500mN Gold Series 2D sensor.  The force sensor measures the normal load and the frictional force in one direction. 

FLG Force Sensor 

Range  5 to 500mN

Resolution  50 uN

Vacuum Chuck

Standard chuck is 5” (125mm). Can be upgraded to 8” (200mm) upon request.

High temperature          up to 150°C

Low temperature to -25°C

Optical Components

At least 2 microscopes with a 10x1 (16x1 available as upgrade) zoom ratio will be used to image the probe wafer interface in situ.  Each microscope will have its own camera and dedicated display.


Resolution        1280 x 960

Frame Rate       32 fps

Color               12 bit

*Camera specs can change.  This is typical and representative of the camera used.

The microscopes will be mounted on stages that will allow them to rotate in relationship to the origin (electrical probe.)  In addition, each microscope will be mounted on rails to facilitate manual focusing.

The number of microscopes can be increased to include up to 4 microscopes.  These can be used for top down view of the wafer or bottom up view of the probe.

Power Supply

Standard system comes with one power supply for single probe testing. Can be increased up to 20 power supplies for multiple probe tests.

Max Power        MAX 100W/Channel  80V/20A

Time Resolution  1msec

             PIN PROBE TESTING(시험 개념)

   PIN PROBE DESIGNS(핀프로브의 다양한 모양 크기)


전화 :  02 - 3411- 0173    팩스 :  02 - 3411 - 0178 


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