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웨이퍼 조립공정 시작전, "PROBE CARD TEST"
검사 공정 장비의 PIN에 대한 시험기
반도체 적용에 새로운 시험분석기가 있어 소개 드립니다.
웨이퍼 공정중, 웨이퍼 조립공정 시작 이전에, 나중에 발생할 양 불량시험에서의 비용과 시간을 줄이기 위하여
웨이퍼 조립공정 시작 전, Wafer Die들의 최종 양불량 시험 과정이 있고, 이 때 "PROBE CARD TEST 검사 공정"이 있습니다.
이때, PROBE CARD TEST에서 많이 사용되는 PROBE CARD의 시험의 중요 요소인 PROBE CARD의 PIN과 WAFER 접촉 시
발생되는 현상에 대하여 시험할 수 있는 장비가 BRUKER사의 모델 UMT 이고, 아래와 같은 요소 측정분석 가능합니다.
--하중적용에 대한 PIN의 휨 측정
--하중적용에 대한 PIN의 SCRUBBING ACTION 정도 측정
--전기적 특성 측정
시험과정 중, CARD의 PIN의 웨이퍼 표면에 대한 접촉 하중 적용 별로 전기적 특성 변화와, PIN의 휨 측정, 웨이퍼 표면 변화와 핀의 형상변화등
현미경적 이미지 측정을 동기화 하여 동시에 시험/측정/분석 할 수 있습니다.
반도체 분야와 PROBE CARD 검사기 제조업체 많이 아시면은 영업에 도움 주시면 감사하겠습니다.
Intel/MJC (Micronics Japan Corp) 등에서 이미 사용 중 입니다.
시험기의 구성과 시험 방법 설명
•Utilizes
TriboLab system for precise control and measurement of motion
and force
•Up
to four microscope assemblies with high resolution cameras track
pin movement
-Bending
-Scrubbing action
-Monitor wafer surface
•Wafer is held in heated/cooled chuck during test and can be rotated through 360°
•Lower Stage can move in X, Y and theta to align pins with features on a wafer
•Up to 10 separate 2 channel power supplies provide power to up to 20 pins
•Output is video synchronized with force, motion and electrical data
시험기의 하중제어와 스테이지 및 중요 사양
Z Motion Linear Stage
•Gross displacement in the z-direction will be measured via rotary encoder on the z-axis motor with sub-micron accuracy. Fine displacement will be measured via a CAP-500 sensor.
Linear Resolution 50 nm
Accuracy 200 nm
Range 0.5 mm
•X-Y Stage with Linear Encoders
Accuracy <1 micron
Travel >25 mm
Max Speed 10 mm/s
•Rotary Stage
Repeatability 5 arc-seconds
Resolution 0.36 arc-seconds (Microstepping)
Max Speed 25°/s
Travel 360° Continuous
•Load Cell
•The standard system comes equipped with a 500mN Gold Series 2D sensor. The force sensor measures the normal load and the frictional force in one direction.
FLG Force Sensor
Range 5 to 500mN
Resolution 50 uN
•Vacuum Chuck
Standard chuck is 5” (125mm). Can be upgraded to 8” (200mm) upon request.
High temperature up to 150°C
Low temperature to -25°C
•Optical Components
At least 2 microscopes with a 10x1 (16x1 available as upgrade) zoom ratio will be used to image the probe wafer interface in situ. Each microscope will have its own camera and dedicated display.
Camera*
Resolution 1280 x 960
Frame Rate 32 fps
Color 12 bit
*Camera specs can change. This is typical and representative of the camera used.
The microscopes will be mounted on stages that will allow them to rotate in relationship to the origin (electrical probe.) In addition, each microscope will be mounted on rails to facilitate manual focusing.
The number of microscopes can be increased to include up to 4 microscopes. These can be used for top down view of the wafer or bottom up view of the probe.
•Power Supply
Standard system comes with one power supply for single probe testing. Can be increased up to 20 power supplies for multiple probe tests.
Max Power MAX 100W/Channel 80V/20A
Time Resolution 1msec
PIN PROBE TESTING(시험 개념)
PIN PROBE DESIGNS(핀프로브의 다양한 모양 크기)
전화 : 02 - 3411- 0173 팩스 : 02 - 3411 - 0178
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